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深度阐发半导体封装手艺趋势,FOPLP前景如何?

   作者:会员投稿    浏览量: 发布时间:2019-06-15

当尺寸、本钱及效能成为终端用户的诉求,具备高度芯片整合能力的进步封装手艺则被视为后摩尔时代下陆续半导体财富成长的动能。据Yole Development的数据显露,预计2020年,全球半导体市场将高达5025亿美元;进步封装财富2016至2022年的团体营收年复合发展率(CAGR)可到达7%。

深度阐发半导体封装手艺趋势,FOPLP前景如何?

“扇出型封装手艺是发展最快速的进步封装手艺,发展率高达36%。到了2022年,扇出型封装的市场规模预计将会跨越30亿美元。而在2018年至2023年,FOPLP的年复合发展率将高达70%以上。”Manz亚智科技总司理林峻生在采访中向芯师爷吐露。

深度阐发半导体封装手艺趋势,FOPLP前景如何?

Manz亚智科技总司理林峻生

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